英特爾發(fā)布數(shù)款Broadwell新芯片：分別對應(yīng)移動(dòng)IoT設(shè)備或桌面
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- 市 場 價(jià) 元
- 優(yōu) 惠 價(jià) 元
- 產(chǎn)品描述英特爾發(fā)布數(shù)款Broadwell新芯片：分別對應(yīng)移動(dòng)IoT設(shè)備或桌面
英特爾今日公布了基于Broadwell架構(gòu)第五代酷睿處理器數(shù)款新芯片：其中五款面向傳統(tǒng)桌面平臺(tái)，五款采用BGA封裝的芯片面向高性能移動(dòng)平臺(tái)以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。其中面向傳統(tǒng)臺(tái)式平臺(tái)的CPU型號(hào)為C系列：Core i7-5775C，以及i5-5675C（采用LGA 1150接口獨(dú)立封裝）。面向一體機(jī)整合封裝的R系列三款：分別為i7-5775R、i5-5675R、i5-5575R，整合頂級(jí)核芯顯卡Iris Pro 6200。它們的到來將會(huì)取代填補(bǔ)低端K系列產(chǎn)品，如22nm Haswell家族的Core i7-4790K、Core i5-4690K。
面向高性能移動(dòng)平臺(tái)以及物聯(lián)網(wǎng)IoT設(shè)備的Broadwell架構(gòu)處理器有五款：i7-5950HQ、i7-5850HQ、i7-5750HQ、i7-5700HQ、i5-5350H，熱設(shè)計(jì)功耗僅為47W，且均搭載頂級(jí)核芯顯卡Iris Pro 6200。可應(yīng)用于高性能移動(dòng)設(shè)備，IoT物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備等。低功耗加支持vPro以及ECC內(nèi)存等特性，使得移動(dòng)設(shè)備也能夠達(dá)到穩(wěn)定強(qiáng)勁的性能。
新型號(hào)Broadwell芯片的的參數(shù)規(guī)格及單位參考價(jià)格分別如下：
桌面型號(hào)：
面向移動(dòng)/IoT設(shè)備型號(hào)：
